晶振生产车间

晶振生产车间—先进的晶振生产设备

        一粒品质优良的晶振对于生产车间的要求是极高的，就拿星光鸿创的晶振生产车间来说吧。点胶机、微调设备、排片设备、离子溅射镀机膜、晶体研磨设备、晶片分频线、真空封焊机使用的都是从日本引进的先进设备。就是为了打造出超精准超稳定超高频率的晶振，成为全球领先的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商，并拓展其它智能化电子产品的开发和应用。

晶振生产车间—晶振生产流程：

        晶振主要有八个生产工序：切割—镀银点胶—测试—封焊密封性检查—老化及模拟回流焊—打标—测试包装

        1、切割：在石英晶片的制作工艺中首先要对石英晶体原材料进行切割研磨处理。

        2、镀银：在切割好的石英晶片上面镀一层纯银，目的为了提高工作精度。

        3、点胶：要在基座上面用银胶（导电胶）固定。

        4、测试：这时候配合测试设备，就可以测量石英晶振的输出频率了，在测试的时候可以再次补银做微调，以提高工作精度。

        5、封焊：无源晶振的话，需要充满氮气密封；而有源晶振，则还需加起振芯片，然后氮气密封。

        6、密封性检查：分为粗检漏和细检漏。

        粗检漏：检查较大的漏气现象（压差方式）

        细检漏：检查较小的漏气现象（压He方式）

        目的是要检查封焊后的产品是否有漏气现象。

        7、老化及模拟回流焊：为了提高出货产品的可靠性，释放应力以及模拟客户试用环境，暴露制造缺陷。

        8、打标：利用Laser在晶振的外壳打上标记，以便更好区分产品的型号、额定频率等。

        9、测试包装：对成品进行电性能指标测试，剔除不良品，保证产品质量。

晶振生产车间—晶振生产设备图

        星光鸿创公司引进世界晶体行业最为先进的全自动封闭式流水生产线。保证制程的一致性和稳定性。确保产品的品质。

        点胶设备

        日本点胶设备使用的是日本搭载最新的视觉识别系统点胶机，确保晶片搭载准确到位。

        微调设备

        日本微调设备，以刮银镀银的方式将待微调的半成品调至目标频率。目前SMD以刮银的方式进行微调，DIP以镀银的方式为主。

        排片设备

        日本排片机，保证固定数量、符合质量要求。

        离子溅射镀膜机

        日本离子溅射镀膜机，能确保 镀层的附着性和均匀度。

        晶体研磨设备

        日本晶体研磨设备， 可操作性强并能有效 ，提高产品质量，合理、成本低。其生产的产品质量具有尺寸小、稳定性强。

        晶片分频线

        日本晶片分频设备，将晶振的高频率分频错误所需要的频率，能确保时钟信号。

        真空封焊设备

        日本真空封焊机，产品在真空状态下封装 确保产品电性持续稳定可靠。

晶振生产车间—晶振的品质保证

        星光鸿创从原材料入厂到完整产品的产出各阶段，根据产品和过程工艺要求合理地实施检验项目、方式、方法，主动掌握生产现场的产品结构、性能、质量要求。通常有六道工序：

        IQC进料检验

公司原辅材料通过进厂检验、工艺验证、查证合格才可上线使用。

        IPQC过程检验

材料入库后到成品入库前各个工序现场实施产品质量、工艺方法、设备运行参数、物料摆放、标识、环境等项目检验。

        FQC产品检验

成品的电气特性、外观、尺寸、可靠性等项目检验，合格才能入库。

        可靠度检验

所有产品按计划进行ROHS检测和覆盖所有试验内容的可靠性试验。

        OQC出货检验

成品打包出货包装箱、数量、订单、标签、产品料号等项目检验。

        仪校管理

仪器校验管理涵盖所有重要参数的量测仪器，有效的仪校管理保障量测仪器的精准和稳定。

星光鸿创公司拥有完整的可靠性测试设备和快速分析问题的能力，保证品质，提升产品竞争力！