SMD1008贴片晶振

        SMD1008晶振世界最小贴片晶振长1.0mm，宽0.8mm不足于一粒芝麻粒大小，真正意义上在电路板上可以隐形的一款晶振，目前市场应用的贴片晶振厚度大概在0.75-0.9mm之间，厚度最小仅有0.13mm，也是目前行业中超小型超轻薄化的无源贴片晶振。SMD1008贴片晶振具有高精度、小型化、超薄的特点，特别适用于有目前小型化超轻薄的电子产品，满足了各类电子产品小型化的需求。

SMD1008贴片晶振特点

1.超小型：1008贴片晶振是世界级最小只有1.0mm x 0.8mm的大小。

2.厚度超薄：厚度大概在0.75-0.9mm之间，厚度最小仅有0.13mm。

3.频率范围宽广：标准频点有37.4MHz、38.4MHz、40MHz、48MHz等。

4.高稳定性：频率稳定性在±10ppm。

5.高品质：具备节能、省电、高效能。

6.耐冲击：具有较强的抗震性能。

7.耐环境特性：在温度高达-30℃～+85℃之间频率误差保持在10PPM的高精度完全是没有问题的，具有较高的耐热性，耐恶劣环境等特

8.先进抛光工艺技术：石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。

SMD1008贴片晶振应用范围广泛

便携式产品：智能手机、平板电脑、蓝牙耳机、智能手表、智能手环、VR眼镜、微型摄像头等。

智能终端设备：温湿度传感器、红外线传感器、烟雾传感器、照明设备、智能门锁、电动窗帘等。

无线通信设备：工业无线通讯终端、PLC无线通讯终端、无线开关量传输器、无线模拟量传输器，工业级远距离无线传输装置等。