金属封装晶振和陶瓷封装晶振的特性
晶振可以分为金属晶振封装和陶瓷封装,根据字面意思也就是前者为金属材质生产的晶振,后者则是陶瓷晶振所生产的陶瓷晶振。金属晶振封装产品使用范围最为广泛,全系列晶振规格都有金属晶振封装;陶瓷封装目前市场只有主流的几个规格,如8045,7050,5032,3225,2520 等最为常见,那么金属和陶瓷封装的晶振它们之间有什么不同?
金属晶振封装和陶瓷晶振封装结构上的区别
1.金属晶振的基座在陶瓷材料上有一个KOVAR材料的金属环,以钨及金镀焊在基座上源。金属上盖是表面镀铬的KOVAR材料。
2.陶瓷晶振结构的上盖是与基座同样的陶瓷材料,在上盖或基座的边缘另外加上高温高纯度的玻璃结合在一起。这种玻璃材料的热膨胀系数与陶瓷很接近的。
金属晶振封装特性
1.超高精度和频率稳定性。
2.优良的耐热性和环境特征。
3.低噪声,高频化。
4.高精度、高稳定。
5.低工作电压(1.8V~3.3V),低相噪、低抖动。
金属晶振封装成本高
晶振在生产时在不同晶振厂家在材料选择上也不同,目前市面上晶振主要采用用金属,也有用陶瓷,金属封装使用更多,成本也相对更高一些,因为在制作晶振金属材质的封装技术上采用的方式主要是有滚边焊,也有激光焊接,也有采用胶粘,目前滚边焊使用最多,性能最好,激光焊次之,胶粘的成本低,主要用于低端产品,对晶振价格要求低的产品,SMD3225晶振主要采用全自动生产设备,滚边焊一台设备都需要超过200万人民币以上。
陶瓷晶振封装特性
1.耐湿性好,不易产生微裂现象。
2.热膨胀系数小,热导率高。
3.高稳定性、抗干扰特性。
4.热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高。
5.能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线(避光性好),可满足光学相关产品的低反射要求。
6.芯片和电路不受周围环境影响,绝缘性和气密性好,其气密性能满足高密封的高要求。
陶瓷晶振封装成本低
陶瓷晶振是通过人工材料制成,是用硅藻土经过高温烧制成的电子元器件,里面有一片很薄的压电晶片,陶瓷晶振不像其他陶瓷工艺品很大个,陶瓷晶振由于体积较小,因此在制作工艺上很难达到某些技术要求,精度上相对于石英晶振来说偏低,精度一般能达到300ppm-5000ppm,主要用在对频率精度要求不高的电子产品中。常用在普通机器上,如手机、USB、玩具、游戏机、硬盘等。